超声波扫描显微镜

品牌：津上智造

型号：UTScan400

产品简介：

扫描显微镜是一种利用传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查元器件、材料、晶圆等样品内部的分层、空洞、裂缝等缺陷。

超声波扫描显微镜是一种实用性***的无损检测工具。该产品主要利用高频的超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能。因此，被广泛应用于半导体器件及封装检测、材料检测、IGBT功率模组产品检测等场合。

超声波扫描显微镜，通过超声波在不同物质分界面会发生反射以及遇到空气会***全反射的原理;采用脉冲回波技术工作，由特定的声学组件发射和接收高重复率的短超声脉冲，声波与被测样品发生相互作用后，反射波被接收并转换为数据信号。要形成一幅声学图像，扫描机构需在样品上方来回做扫描运动，样品每一点反射波的强度及相位信息均被按顺序同步记录下来，并转换为一定灰度值的像素点，显示在显示屏上，配合图象处理系统来检测样品内部出现的分层、裂缝、空洞等缺陷。设备通过超声波的穿透性，对产品内部结构进行扫描成像，可以做到不破坏产品，检查产品内部缺陷。该设备软件具有完全的自主知识产权，设备整体性能和指标***，软件功能和硬件可根据客户需求进行客制化定制。

应用领域：

■ 半导体器件及封装检测：

分立器件（IGBT/SiC）、陶瓷基板、塑封IC、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、倒装芯片、堆叠Stacked Die、MCM多芯片模块等。

■ 材料检测：

陶瓷、玻璃、金属、塑料、焊接件、水冷散热器等。

■ IGBT功率模组产品检测：

实现 IGBT 模块内部界面和结构缺陷的无损检测，在进行功率循环后，通过SAM测试，准确找到 IGBT 模块材料、焊料层，打线等工艺中出现的问题，筛选不合格产品，并促进 IGBT 模块的封装质量提升。